職位描述
該職位還未進行加V認證,請仔細了解后再進行投遞!
職責描述:
①半導體制程可大致分為四大模塊,大致流程順序為薄膜沉積、黃光微影制程、濕式與干式蝕刻、熱制程與離子摻雜(擴散);
②負責芯片制造過程,改善機臺制程參數(shù)的設定,提升良率并讓機臺每單位時間產(chǎn)出增加,也降低生產(chǎn)成本
任職要求:
①碩士及以上學歷,材料、電子、化學、物理、光學等相關專業(yè);
②具備良好的溝通能力、團隊合作精神及創(chuàng)新的問題解決能力;
③工作經(jīng)驗不超過3年。
工作地點
地址:南京浦口區(qū)南京-浦口區(qū)臺積電南京廠區(qū)
